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日本 IMT IM?P2 臺式金相研磨拋光機 半導體晶片材料試樣研磨制樣設備介紹

更新時間:2026-09-01      瀏覽次數:9

IM?P2 為日本 IMT 臺式單盤金相研磨拋光主機,緊湊型桌面設備,基礎支持手動研磨拋光;可外接 SP?L1、SP?As1/As2 研磨頭組件升級半自動自動制樣,用于金相、半導體切片、材料試樣的粗磨、精磨、鏡面拋光前處理,兼顧實驗室少量打樣與小批量試樣制備。

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核心特點

  1. 全域高扭矩電機,轉速 50?400rpm 無級可調,低速精拋、高速粗磨均無掉速,適配多材質試樣。

  2. 模塊化擴展設計:單機手動作業;加裝 SP?L1 實現最多 3 片試樣獨立加壓半自動研磨;SP?As1/As2 適配未鑲嵌晶片、小尺寸樣品,帶擺動功能,減少邊緣塌邊。

  3. 同向同步回轉工藝:研磨頭與磨盤同方向、同轉速運轉,規避試樣傾斜、鉛筆式單邊減薄,保障試樣平面平行度。

  4. 磨盤快拆結構,兼容鋁盤、磁性吸盤、鑄鐵 / 銅 / 錫研磨盤,砂紙、拋光墊更換便捷;自帶獨立給排水系統,濕磨廢液集中排出。

  5. 低矮臺式機身,人機操作高度友好,降低長時間手動制樣疲勞度,實驗室占地小。


主要技術參數


項目參數
型號IM?P2
轉速50?400rpm 無級調速
研磨盤標配 Φ200mm 鋁盤;可選 Φ223、Φ250mm 鋁盤 / 磁性吸盤;鑄鐵、銅、錫研磨盤可選
驅動電機75?200W 高扭矩減速電機
供電單相 AC100V / AC200?220V,50/60Hz
給排水獨立供水旋塞,配套進、排水軟管
整機尺寸W390×D655×H195mm(單機)
整機重量31kg(單機);加裝 SP?L1/SP?As1 后重量上升
選配單元SP?L1 三工位旋轉研磨頭、SP?As1/As2 擺動研磨單元、自動滴液裝置、定制試樣夾具








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